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Speicher
Die
verschiedenen Arten von Arbeitsspeicher und deren Bezeichnungen
sind schon etwas verwirrend. Aus diesem Grund habe ich
diese Rubrik auf PC-Channel.com eingeführt.
Hier werden alle Arten von Speicher und deren Technische
Daten, Abkürzungen und Bezeichnungen aufgelistet
und erklärt.
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Technische Daten Arbeitsspeicher,
RAM, Dimm
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Bezeichnung
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Art
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Speichertakt
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Effektiver Takt
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Pin's
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Übertragungrate
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PC-133
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SDRam
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133 MHz
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133 MHz
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168
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1,06 GB/s
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PC-1600
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DDR-SDRam
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100 MHz
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200 MHz
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184
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1,6 GB/s
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PC-2100
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DDR-SDRam
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133 MHz
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266 MHz
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184
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2,1 GB/s
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PC-2700
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DDR-SDRam
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166 MHz
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333 MHz
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184
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2,7 GB/s
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PC-3200
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DDR-SDRam
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200 MHz
|
400 MHz
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184
|
3,2 GB/s
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PC2-3200
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DDR2-SDRam
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100 MHz
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400 MHz
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240
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3,2 GB/s
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PC2-4200
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DDR2-SDRam
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133 MHz
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533 MHz
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240
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4,2 GB/s
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PC2-5300
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DDR2-SDRam
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166 MHz
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667 MHz
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240
|
5,3 GB/s
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PC2-6400
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DDR2-SDRam
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200 MHz
|
800 MHz
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240
|
6,4 GB/s
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PC2-8500
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DDR2-SDRam
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266 MHz
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1066 MHz
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240
|
8,5 GB/s
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PC3-6400
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DDR3-SDRam
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100 MHz
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800 MHz
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240
|
6,4 GB/s
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PC3-8500
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DDR3-SDRam
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133 MHz
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1066 MHz
|
240
|
8,5 GB/s
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PC3-10600
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DDR3-SDRam
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166 MHz
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1333 MHz
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240
|
10,6 GB/s
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PC3-12800
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DDR3-SDRam
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200 MHz
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1600 MHz
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240
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12,8 GB/s
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SDRAM
SDRAM ist die Abkürzung für „Synchronous
Dynamic Random Access Memory“. Die Kurzform SDRAM wird
häufig verwendet und bezeichnet eine mit SDRAM bestückte
DIMM-Leiterplatte. SDRAM (Synchroner DRAM) ist eine getaktete
DRAM-Technologie. Der Takt wird durch den Systembus vorgegeben,
ggf. auch durch einen separaten, am Systembus angeschlossenen
Speicherbus. Die Taktung erfolgt über die Verwendung von
Registern für Adresseingänge, Steuerinformationen sowie
die Ein-/Ausgabedaten, indem Wertänderungen in den Registern
nur mit den Taktflanken durchgeführt werden. Wenn Wertänderungen
sowohl bei positiven wie auch bei negativen Taktflanken
möglich sind, so spricht man auch von DDR-SDRAM (Double
Data Rate SDRAM). Durch die Verwendung eines Taktes zur
Synchronisierung entfällt die bei asynchronen Verfahren
notwendige Kommunikation (etwa über Handshake-Verfahren).
Zudem können durch die Verwendung der Register Puffer-
und Pipelining-Techniken genutzt werden, so dass sich
insgesamt ein deutlicher Zeitgewinn ergibt. SDRAM ist
etwa doppelt so schnell wie EDO-DRAM und wird dabei mit
3,3 Volt betrieben.
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DDR-SDRAM
Während „normale“ SDRAM-Module bei einem
Takt von 133 MHz eine Datenübertragungsrate von 1,06 GB/s
bieten, arbeiten Module mit DDR-SDRAM nahezu mit der doppelten
Datenrate. Möglich wird dies durch einen relativ simplen
Trick: Die Datenbits werden bei der ab- und aufsteigenden
Flanke des Taktsignals übertragen, statt wie bisher nur
bei der aufsteigenden.
DDR-SDRAM („Double Data Rate Synchronous
Dynamic Random Access Memory“) ist ein Typ eines Random
Access Memory (RAM). Verwendet werden sie hauptsächlich
für Speichermodule des DIMM-Standards als Arbeitsspeicher
in PCs. Wenn Wertänderungen sowohl bei positiven wie auch
bei negativen Taktflanken möglich sind, so spricht man
auch von DDR-SDRAM (Double Data Rate SDRAM). DDR-SDRAM
Speichermodule (DIMM) besitzen 184 Kontakte/Pins (DDR2-SDRAM
DIMM/DDR3-SDRAM DIMM: 240, SDRAM DIMM: 168 Kontakte).
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DDR2-SDRAM
DDR2-SDRAM ist eine Weiterentwicklung des
Konzeptes von DDR-SDRAM, bei dem statt mit einem Zweifach-Prefetch
mit einem Vierfach-Prefetch gearbeitet wird. DDR2-SDRAM
Speichermodule (DIMM) besitzen 240 Kontakte/Pins.
Bei DDR2-SDRAM taktet der I/O-Puffer mit der zweifachen
Frequenz der Speicherchips. Hier erhält man wie bei dem
älteren DDR-Standard jeweils bei steigender als auch bei
fallender Flanke des Taktsignals gültige Daten. Beim DDR-SDRAM
werden mit einem Read-Kommando (mindestens) zwei aufeinanderfolgende
Adressen gelesen, bei DDR2-SDRAM vier. Dies ist bedingt
durch die Prefetch-Methode des jeweiligen Standards. Aus
einem 128 Bit breiten DDR-Modul werden also pro Read 256
Bit gelesen aus einem vergleichbaren DDR2-Modul aber 512.
Die absolute Datenmenge bleibt bei gleichem I/O-Takt von
zum Beispiel 200 MHz aber identisch, da das DDR2-Modul
zwei anstelle von einem Takt benötigt, um die Daten zu
übertragen. DDR2 unterstützt nur 2 mögliche Burst-Längen
(Anzahl an Datenwörtern die mit einem einzelnen Kommando
gelesen oder geschrieben werden können), nämlich 4 (bedingt
durch Vierfach-Prefetch) oder 8, DDR hingegen unterstützt
2, 4 oder 8.
Zur Erhöhung der Taktraten und zur Senkung der elektrischen
Leistungsaufnahme wurde die Signal- und Versorgungsspannung
von DDR2-SDRAM auf 1,8 Volt verringert (bei DDR-SDRAM
sind es 2,5 V). Nebenbei führt die verringerte Spannung
zu einer geringeren Wärmeentwicklung. Die elektrische
Leistungsaufnahme sinkt auf für den Mobilbereich akkufreundlichere
247 mW (statt bisher 527 mW).
DDR2-SDRAM Chips arbeiten mit „On-Die Termination“ (ODT).
Der Speicherbus muss also nicht mehr auf der Modulplatine
(oder dem Board) terminiert werden. Die Terminierungsfunktion
wurde direkt in die Chips integriert, was Platz und Kosten
spart. ODT arbeitet wie folgt: Der Speicher-Controller
sendet ein Signal auf den Bus aus, das alle inaktiven
DDR2-SDRAM-Chips dazu veranlasst, auf Terminierung umzuschalten.
Somit befindet sich nur das aktive Signal auf der Datenleitung,
Interferenzen sind so gut wie ausgeschlossen.
Um DDR2-SDRAMs nicht versehentlich in einen DDR-SDRAM
Steckplatz zu stecken, was bei Inbetriebnahme den DDR2-SDRAM-Riegel
wegen der höheren Spannung zerstören würde, wurde die
Einkerbung mehr zur Mitte des Moduls verschoben.
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DDR3-SDRAM
DDR3-SDRAM ist eine Weiterentwicklung des
Konzeptes von DDR2-SDRAM bei dem statt mit einem Vierfach-Prefetch
mit einem Achtfach-Prefetch gearbeitet wird.
Die neuen Chips mit einer Kapazität von 512 MBit sollen
Daten mit 8500 MBps verarbeiten und damit deutlich schneller
sein als heutiges DDR-400 oder auch DDR2-667 SDRAM. Allerdings
wird die CAS-Latenz höher sein. Darüber hinaus benötigt
DDR3-SDRAM auch nur noch 1,5 Volt und ist damit gerade
für den mobilen Einsatz besser geeignet, bei dem es auf
lange Batterielaufzeiten ankommt. DDR3-SDRAM wird seit
dem 5. Juli 2006 bei Samsung in 80 nm Prozesstechnologie
hergestellt und wird im Laufe des Jahres 2007 auf dem
Markt erhältlich sein. Man erwartet, dass sich die neue
Speichergeneration auch bis spätestens 2007 durchgesetzt
hat und bis 2009 einen Marktanteil von 65 % am gesamten
DRAM-Markt erreichen wird.
DDR3-SDRAM Speichermodule (DIMM) besitzen 240 Kontakte/Pins
(DDR2-SDRAM DIMM: ebenfalls 240, DDR-SDRAM DIMM: 184,
SDRAM DIMM: 168 Kontakte). Im Bereich des Video-RAMs wird
schon seit längerem GDDR3 eingesetzt. Dieser basiert aber
auf DDR2 Speicherchips, lediglich die Spannung wurde abgesenkt.
(Spannung VDD,VDDQ = 1,8 V, 1,8 V anstatt 2,5 V, 1,8 V)
Die Bezeichnung GDDR3 besitzt keine offiziellen Spezifikationen,
sondern wurde aus Marketing-Gründen gewählt (um sich von
den weniger erfolgreichen GDDR2 abzugrenzen).
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Was ist?
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Speicherlatenzen
Diverse Wartezeiten, die beim auslesen einer Zelle innerhalb
des Speicherchips entstehen. Niedrigere Latenzen sorgen
für mehr Leistung.
Ganged/unganged
Option beim RAM-Controllerdes Phenoms. Im Ganged-Modus
arbeiten die Dimm's im gewöhnlichen Dual-Channel-Modus.
Bei Unganged sind die Kanäle getrennt.
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